今日の競争の激しいエレクトロニクス製造環境では、パッケージングの精度と速度はもはやオプションではなく、不可欠なものとなっています。当社の フレキシブル振動テープ&リール包装機は、 半導体、SMT、精密部品製造の複雑な要求に対処するために特別に設計された、次世代の自動包装技術を代表します。このマシンは単なる機器ではありません。これは完全な 、インテリジェントなビジョン システム、柔軟なハンドリング、信頼性の高いシーリングを 1 つの合理化されたワークフローに統合する、 テープ アンド リール パッケージング ソリューションです。
このシステムの中心には、コンポーネントを穏やかに方向付けし、驚くべき一貫性を持って供給する革新的な 柔軟な振動送り機構があります 。従来の剛性システムとは異なり、当社のアプローチはさまざまなコンポーネントの形状やサイズに対応できるため、大規模 な改造を行うことなく、複数の製品モデルに真の汎用性を持たせることができます。このプロセスは、コンポーネントが供給ホッパーにロードされることから始まり、コンポーネントは直線振動トラックを介して柔軟な振動ボウルの保管エリアに輸送されます。この穏やかな取り扱いにより、最適な供給速度を維持しながらコンポーネントの完全性が維持されます。
同時に、空のキャリアテープがサーボ制御のスプロケットホイールによって駆動されるガイドレールシステムを通して正確に供給され、パッケージングプロセス全体を通じて完璧な位置合わせと張力制御が保証されます。
◇ 装置処理フロー説明:
1. 包装されるバラ製品は供給ホッパーに注がれ、直線振動トラックを介してフレキシブル振動ボウルの保管エリアに運ばれます。
2. 空のキャリアテープはテープガイドレールを通して送られ、レールのテープ送りモーターによって駆動されるスプロケットホイールによって前方に駆動されます。
3. スパイダーハンドが上部カメラで商品を識別し、吸引ノズルで商品をピックアップします。
4. 下部カメラはフライングビジョンを実行して製品の変位を読み取ります。位置修正後、スパイダーハンドは製品をレールの充填位置に配置します。
5. 充填後、テープはスプロケットホイールによって完成品検査位置まで駆動されます。検査結果はモニターに表示され、不良品はアラームでお知らせします。
6. 製品の充填後、テープはスプロケットホイールによって前方に駆動されます。同時にフィルム送り機構がシールフィルムをシール位置に送り込み、ホットナイフシールを行います。
7. 封止されたキャリアテープが巻き取りモーターによって巻き取られます。
この多用途システムは、さまざまな用途で優れています。
IC、トランジスタ、ダイオードなどの 半導体パッケージング
抵抗、コンデンサ、コネクタなどの SMT コンポーネントの準備
シールドカバーや小型金属プレス品などの 精密機械部品
信頼性基準が非常に高い 自動車エレクトロニクス
清潔で静電気の影響を受けない包装環境を必要とする 医療機器コンポーネント
レイアウト
充填レール
Spider ハンドピックアンドプレイス
供給ホッパーとフレキシブル振動ボウル
当社の フレキシブル振動テープ & リール包装機がどのように 包装業務を変革できるかをご覧ください。スピード、精度、適応性を兼ね備えたこのシステムは、単なる機器の購入ではなく、製造業の将来への戦略的投資を意味します。デモンストレーションを手配したり、特定の要件について話し合ったり、生産ニーズに合わせた詳細な提案を受け取りたい場合は、今すぐお問い合わせください。
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